新发售Ophiuchus!
【ACTRANS】系列新产品EFEM 『Ophiuchus)』2014年7月正式发布,这次开发的EFEM,装载上了我司特有构造的多关节机器人「ACTRANS UTM-R3700F」,既小巧又有可以实现不需要特意选择设备周围的布局。而且,在晶圆枚数处理上也是实现了在业界最高速的300枚/hour,为提高生产效率做出贡献。
■ 这次发售的新产品名称
ACTRANS系类 EFEM『Ophiuchus)』
■ 主要用途:用于半导体制造设备(晶圆加工关联设备、前道工序设备等)前道晶圆的搬运
■ 新产品的主要特长及性能
1.本体的安装面积是业界最小(※1)的小巧型设计(宽1955mm×深度700mm 不含卡盒)。可以灵活对应工厂的布置、高效率的提高生产线。
2.容许量可实现业界最高速度(※2)的300枚/hour,通过高速度的搬运提高生产效率。
3.最大到达高度1.6m 可无需滑动轴便能访问4个port,设备侧的开口部分可以灵活的设定、可以减轻设备设计的负担。
4.搭载智能的EFEM软件,根据可以自动生成搬运顺序,可按照设备的运转状态实现最好的生产处理,由于掌握了设备中包括搬运在内的系统状态,使得保养的管理变的容易,也能够缩短因硬件构成变更等式样变更时的停机时间。
5.标准机有3port型和4port型的,robot和调准器的晶圆搭载方式可以在吸附,边缘夹持方式中选取。
■ 发售时间 2014年7月
■ 咨询部门 达谊恒精密机械(常熟)有限公司 营业部
TEL:0512-5229-1008 FAX:0512-5229-3393
■ 产品规格
外形尺寸 |
1955mm(宽) x
1235mm(深度) x
2230mm(高度) |
本体重量 |
750kg以下 |
搬运物体 |
300mm晶圆 (SEMI Standard E15.1) |
对象卡盒 |
FOUP卡盒 (SEMI Standard E47.1, E62), 可对应FOSB |
重复精度位置 |
±0.2mm (设备侧的晶圆放置位置基准) |
晶圆处理能力 |
晶圆保持方式(吸附) : 300枚/hour 晶圆保持方式(边缘夹持) : 220枚/hour (基准动作 FOUP-调准器-处理设备-FOUP) |
洁净度 |
ISO Class 1
|
上位通信协议 |
HSMS |